第一阶段的SMD其引脚外露,SMT过程易于识别和检测,适应了初期阶段SMT的发展。在20世纪80年代初期SMT兴起时..
更新时间: 2014-06-27 | 人气: 0
IC封装的演化IC封装一直是追随着IC芯片的发展而演化的,又受到电子整机的发展而推动。IC芯片的发展经历了小..
更新时间: 2014-06-27 | 人气: 0
重新审视SMT的三大要素众所周知smt 焊接技术,SMD(包括SMC)、设备及工艺技术的三大要素上海smt技术员招聘,..
更新时间: 2014-06-27 | 人气: 0
C8051F413的特性如下:C8051F413为2.0 V,32/16 KB闪存,12位ADC,smaRTClock双比较器?可编程迟滞和响应时间..
更新时间: 2014-06-14 | 人气: 0
特点特色鲜明·合并同步整流和主反馈控制功能·电源电压范围宽(8 6 V至38 V)·高集成度,从而在一个非常低外..
更新时间: 2014-06-14 | 人气: 0
The C8051F7xx family of high pin-count MCUs for cost-sensitive, high I/O embedded systems offers a p..
更新时间: 2014-06-06 | 人气: 0