第一阶段的SMD
其引脚外露，SMT过程易于识别和检测，适应了初期阶段SMT的发展。
在20世纪80年代初期SMT兴起时，SMT只适于贴装焊接SMC(最初主要是3216型片式电阻、片式电容)和为数不多的SMD(主要是SOT和SOP --实则是DIP的变型)。随后出现了2125型和1608型阻容SMC。90年代中期随着移动通信设备和个性化的电子产品发展需求，又出现了1005型 SMC并成为阻容片式元件的主流。90年代末，又出现了并发展了更微型化的0603型阻容SMC。
而与各阶段相对应的SMD，则先后出现了LCCC、PLCC及QFP等先进的IC封装，其引脚节距从初期的2．54mm、1．27mm、直到现在的0． 5mm、0．4mm甚至0．3mm的工艺极限。相应的SMT设备、SMT工艺技术及设计、PWB、检测技术等与随IC封装引脚的节距日益缩小而不断发展提 高。这时期SMC和SMD的引脚处在封装体的两边或四周，其引脚特点都是直观、可见的。因此，整个SMT的过程易于识别和检测。
第二阶段的SMD
其I／O引脚多为面阵排列，位于封装体下面，且I／O引脚众多(现已超过1800个)，这对SMT产生了深远的影响，同时也提出了新的挑战。
当IC发展到LSI，特别是VLSI时，其I／O引脚数不断增加，当引脚数达到300以上时，引脚周边排列的QFP尽管一再缩小节距，当达到0．4mm甚 至0．3mm的工艺极限时，封装更多I／O引脚的VLSI芯片就感到无能为力了。幸好当时TAB可以达到500以上的I／O引脚，但并不适合工业化规模生 产的SMT技术。为解决VLSI芯片的多I／O引脚封装问题，也开发出了引脚局部面阵排列的针栅阵列(PGA)封装，但当时均为陶瓷气密性封装，而且是插 装引脚的，其制作工艺复杂，成本高，故只应用于高性能、成本较高的军用电子产品中。
受PGA引脚局部面阵排列及多层布线的启发深圳smt技术员招聘，20世纪90年代初期，美国首先开发出焊球阵列(BGA)封装，其中在BGA的有机基板上应用了多层布线技术 并将IlO引脚面阵排列且引到基板的一侧，其每一焊区的焊料球用置球法或电镀法制成焊料凸点，这实际上是IC芯片上C4技术的应用及拓展。BGA开发及应 用，成为解决多IlO引脚VLSI芯片封装的"救星"。例如，一个本体尺寸32mm见方的PBGA，其引脚节距为1．27mm时，I／O引脚可达625 个，而本体尺寸达46mm见方的PQFP，其引脚节距为0．5mm时，I／O引脚数才有304个；即使载带封装的TCP，本体尺寸为46mm×49mm， 其节距仅为0．25mm时，I／O引脚数也只有608个。它们的封装尺寸比较如图4所示。
表1还示出了BGA与相同尺寸的各类QFP的I／O引脚数及封装密度的比较，从中可以看出尽管BGA的引脚节距最大，但IlO引脚数却最多，安装密度最 高。IlO引脚节距的增大smt技术员个人简历，加之焊料球的共面性和坚固性均好于细节距的QFP引脚共面性及坚固性，这都为SMT的规模化生产带来了很大便利，就安装缺陷率 而言，BGA比QW低2个数量级以上，这对提高SMT的生产效率及降低成本都是很有利的。
20世纪90年代中期，受电子信息技术飞速发展的驱动，日本率先在BGA的基础上开发了CSP，这是一种和芯片大小相同或不大于芯片尺寸20％的先进IC 封装。各种不同的CSP，大致可归纳为7种，即：柔性基板封装CSP(FPBGA)、刚性基板封装CSP(CSTP)、引线框架式CSP(LOC型 CSP)、焊区阵列CSP(LGA型CSP)、微小模塑型CSP、圆片级CSP(WLCSP)和其它类型CSP等。
CSP的开发成功及广泛应用，使一向存在的芯片小而封装大的矛盾终于得到解决，并且解决了长期困扰业界的优质芯片(KGD)问题；这些CSP均适应现有的 SMT工艺技术。这一时期的先进IC封装除为SMT带来许多好处外，还对传统SMT带来很大的发展机遇和挑战。例如，由于BGA、CSP的引脚均为大小不 等的焊球，所以，在SMT过程中，如何准确判定焊球的完好性就是要时刻关注的问题。由于焊球在封装体的下面，当贴装机贴装BGA、CSP时，只有采用视觉 对准技术才能保证高精度和高可靠的贴装。而视觉识别的关键是照明系统smt 焊接技术，不但要采用背照明和合理使用明视场smt技术员smt是什么意思，还要采用前照明视觉对准系统，以便照亮器件底部 和所有焊球，精确计算焊球位置，以便精确贴装。再如，贴装后将PWB推人再流焊炉时，温度曲线要重新试验设定。因为当周边引脚的SOP、QFP等再流焊 时，只注重引脚与焊盘接触处的温升就可以了，而BGA、CSP的焊球的完好再流还应重视封装件的热容量对焊球再流的影响。这样一来，对再流焊炉的热均匀性 要求会更高。再如，再流焊后的焊点检验就比周边引脚的困难多了。焊点看不见，就不能使用直观检测设备，只能使用X光设备进行焊点检查；必要时，还要对某些 焊点进行切片检测。这无疑会增加检测时间和成本。另外smt技术资料，随着便携式电子产品(如手机)和个性化电子产品的应用和普及，对PWB的制作要求也越来越高，不但 PWB的布线层数及布线密度大大增加，而且通孔的直径也会越来越小，这都会提高PWB的制作难度，相应的对焊接材料的要求也会提高。以上这些，都进一步促 进了SMT的全面提升，使SMT向更高阶段发展。
