IC封装的演化
IC封装一直是追随着IC芯片的发展而演化的，又受到电子整机的发展而推动。IC芯片的发展经历了小规模IC、中规模IC、大规模IC及超大规模IC阶 段。与此相适应的IC封装至20世纪末则经历了TO→DIP→QFP→BGA→CSP等封装阶段smt技术员招聘，新型封装形式尤其受到便携式电子产品的巨大推动，SMT 安装密度已达到目前的50个／cm2(细节距QFP、BGA、CSP)，如图2所示。
在这些基本封装形式的基础上，对微电子封装提出了更高的要求什么是smt技术，即：
①具有更多的IlO弓10却数。
②具有更高的电性能和热性能。
③更轻、更薄、更小，封装密度更高。
④更便于安装、使用、返修。
⑤可靠性更高。
⑥性能价格比更高。
在微电子封装，特别是先进IC封装如QFP、BGA、CSP、MCM等基础上，微电子封装已经出现并继续发展着深圳smt技术员招聘，表现出以下几种趋势：
①微电子封装将由有封装斗少封装呻无封装发展。如图3所示。
②芯片直接贴装(DAC)技术，特别是其中的倒装焊(FCB)技术将成为微电子封装的主流形式。
③三维(3D)封装技术将成为实现电子整机系统功能的有效途径。
④无源元件将逐步走向集成化。
⑤系统级封装(SOP或SIP)将成为新世纪重点发展的微电子封装技术。一种典型的SOP一一单级集成模块(SLIM)正被大力研发。
⑥圆片级封装(WLP)技术将高速发展。
⑦微电子机械系统(MEMS)和微光机电系统(MOEMS)正方兴未艾，它们都是微电子技术的拓展与延伸，是集电子技术与精密机械力D工技术、光学元器件技术为一体的新兴技术smt技术员招聘什么是smt技术员，真正达到了机、电、光的一体化。
