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先进IC封装的发展动向及SMT的发展前景

在BGA、CSP先进IC封装的基础上,受移动通信和个性化电子产品需求的驱动什么是smt技术,20世纪末WLP(WLCSP)和倒装片(FC)又成为促进SMT进人第 三阶段发展的动力。CSP正向3D-CSP发展,在移动通信产品中,已较为普遍采用2叠层、3叠层的3D-CSP什么是smt技术,而4叠层、5叠层的3D-CSP也已出 现。用WLP制作的CSP在外形上与FC已无区别,只是FC的引脚节距比CSP更小。还有,用CSP或FC制作的3D-MCM也已成为系统级封装的电子产 品。表2示出了BGA、CSP和FC今后发展的动向,总的趋势是I/O引脚节距会不断减小,而引脚数则不断增加,其封装密度也越来越高。
更为先进的SOP封装是典型的单级集成模块(SLIM),如图5所示。所谓单级集成模块smt技术员个人简历,即将番类元器件、布线、介质及各种LSI、VLSI及ASIC都集成于一个电子封装系统内,它所实现的是庞大的系统功能。这将是21世纪初的微电子封装结构。
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