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拜新车款热卖以及汽车内部半导体内容渗透率不断创新高，该领域的IC销售业绩也蒸蒸日上。
　　近几年来汽车内的半导体组件渗透率皆是以两位数字增长，今年汽车内部平均半导体内容占据成本已达到350美元。“虽然高阶豪华车款采用的半导体内容明显高于中低阶车款，但有许多原本专属高阶车款的可选配备，现在逐渐成为中阶车款的标准配备；”“这种涓滴效应显然有加快的迹象，而此一趋势来自消费者对无线连接、节省能源与安全性等方面越来越高的需求。”
　　据估计，2012年全球半导体厂商将销售总金额达253亿美元的产品给汽车厂商，与2011年持平，但出货量增加到767亿颗，平均销售价格(ASP)为33美分。预测到2017年，车用IC市场营收将年均增长8%，达到373亿美元、1,120颗出货量的规模。在这个半导体产业表现黯淡的年代，汽车应用市场是罕见的亮点。
　　在车用IC领域，意法半导体与英飞凌是表现最亮眼的两家供货商；前者的车用IC产品占据该公司17%销售额，后者的车用IC营收占据整体营收比例高达43%。
　　以区域市场来看，在美国，新上市小型车款销售业绩目前正处于2008年以来的最佳状态；汽车市场持续为引领美国经济走出衰退带来动力。近来美国官方的统计数据也显示，汽车产业对 2012年第一季美国2.2%的经济成长率，提供了一半的贡献。
　　预计到下半年，全球车辆的销售成长速度将会更快；特别是因为在5月底，中国政府宣布将提供消费者汰换旧卡车、购买新型轻量化商用车的补贴。但在另一方面，欧洲的新车销售表现不佳，低于一般正常水平；德国汽车制造协会预估，欧洲汽车市场今年将衰退5%，若欧洲各国的负债危机能够解决，该幅度可望会缩小。
　　而油电混合动力车辆与纯电动车(HEV/EV)销售量持续稳定成长，估计2012年可达200万台，是2009年的两倍。Databeans预测，到2017年，全球HEV/EV销售量将达到420万台。