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大陆IC设计快速崛起 直挑联发科三星

今年大陆中低价智能机换潮涌现,各大IC设计厂商纷纷布局,只为成优先受惠族群。据了解,中国IC产业积极朝系统整合,其中华为转投资的海思科技,在政策扶植下,已完成高阶手机处理器开发,预料不出几年,将挟中国庞大的市场,与台湾最大IC设计厂联发科相抗衡,甚至超越联发科。
  由于消费电子领域自身特点所决定的快速创新和激烈竞争,因而不断推动了中国本土IC设计行业的发展。据业内人士分析称,台湾手机产业链结构虽然完整,但上游手机晶片开发者如联发科等生产的晶片,目前还是主要卖到中国市场,与台湾品牌厂如宏达电的连结度低,因此中国手机相关应用IC设计厂快速崛起,将对台湾IC设计厂造成不利影响。
  另外,由于国内政策的优越性,导致大陆厂商都积极进行垂直整合,优先采用本土IC设计厂开发的手机芯片,未来配合政府采购等国家资源助攻,成功窜起机会甚大。中国IC厂包括海思、展讯、瑞迪科、瑞芯及瑞芯微等,去年年营收增幅均达25%到92%不等,其中海思更在母公司华为力挺下,跃居全国中国大的IC设计公司。
  虽然海思与台湾IC设计还存在一定的差距,但近期海思成功开发的更高效能高阶的手机处理器,并获华为全力冲刺,预料不出几年,将凌驾联发科,甚至可能是唯一能击败三星的中国IC厂。中国IC产业快速崛起,值得台湾政府和业界重视。
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