由于消费电子领域自身特点所决定的快速创新和激烈竞争，因而不断推动了中国本土IC设计行业的发展。据业内人士分析称，台湾手机产业链结构虽然完整，但上游手机晶片开发者如联发科等生产的晶片，目前还是主要卖到中国市场，与台湾品牌厂如宏达电的连结度低，因此中国手机相关应用IC设计厂快速崛起，将对台湾IC设计厂造成不利影响。
另外，由于国内政策的优越性，导致大陆厂商都积极进行垂直整合，优先采用本土IC设计厂开发的手机芯片，未来配合政府采购等国家资源助攻，成功窜起机会甚大。中国IC厂包括海思、展讯、瑞迪科、瑞芯及瑞芯微等，去年年营收增幅均达25%到92%不等，其中海思更在母公司华为力挺下，跃居全国中国大的IC设计公司。
虽然海思与台湾IC设计还存在一定的差距，但近期海思成功开发的更高效能高阶的手机处理器，并获华为全力冲刺，预料不出几年，将凌驾联发科，甚至可能是唯一能击败三星的中国IC厂。中国IC产业快速崛起，值得台湾政府和业界重视。
