芯片破解网

台湾与中国大陆IC设计业者的竞争愈来愈白热化。在官方政策补助与庞大内需市场的滋养下，中国大陆IC设计业者已日益壮大，不仅在诸多应用领域与台湾厂商短兵相接，整体产业产值亦快速逼进，预估2014年即可正式超越台湾。
　　全球无晶圆厂(Fabless)IC设计产业重心已转向行动装置领域，并进入美国、台湾及中国大陆三分天下的时代。其中，美国业者产值高占整体市场七成以上，稳居第一；至于台商因芯片技术及品质领先中国大陆，则一直维持在第二名位置，市占率约15%左右。
　　然而，随着中国大陆本土芯片厂纷纷冒出头来，并以低价策略席卷当地白牌行动装置，已为台商带来更大威胁。预计，中国大陆IC设计产值可望于2015年超前台湾，登上全球第二名宝座，届时台商在行动装置市场将面临前有美系大厂阻挡，后有陆系强力追兵的挑战，如何扩展高阶领域并防堵低阶市占流失，将是首要课题。
　　由于中国大陆跃升全球最大芯片出货市场，加上政府极力扶植本土IC设计产业，已吸引一线晶圆代工厂争相进驻，因而也带动当地Fabless芯片商群雄并起。截至2011年，中国大陆已有五百三十四家IC设计厂，预估今年总产值将与台湾并驾齐驱，达120亿美元以上；而2013-2014年当地还会有更多新进者投入市场发展，总产值可望于2015年一举超越台湾。
　　中国半导体行业协会IC设计分会理事长暨清华大学微电子学研究所长魏少军认为，中国大陆芯片商快步崛起，但生态系统尚未茁壮。
　　中国半导体行业协会IC设计分会理事长暨清华大学微电子学研究所长魏少军表示，中国大陆不仅已成为世界工厂，随着经济环境好转刺激消费需求，销售至该市场的半导体芯片、电视、行动装置数量也都高居全球之冠，且比重仍持续攀升。拜此庞大内需所赐，中国大陆IC设计产业正急速窜红，近2年除较具规模的大厂持续增强产品阵容外，新进公司也不断冒出头来，整体产值成长速度已超越全球平均两倍，在全球FablessIC设计市场坐三望二。
　　其中，前十大芯片商包括海信、展讯、锐迪科与格科微，去年营收均成长50%以上，且2012年还将维持两位数增长，足见其强劲的发展态势。魏少军指出，台积电、三星(Samsung)及联电为贴近客户需求，已纷纷在中国大陆设厂，遂给予当地Fabless芯片商更多技术与产能支援，有助其追近台湾，甚至跟上美国IC设计大厂；预估今年中国大陆IC设计市占将提高到14%左右，并将于2015年达到17%，挤下台湾夺得全球排名榜眼。
　　此外，中国大陆十二五计划订定2015年达成30%芯片自给率的目标，政府不仅倡导IC设计商转上市扩大营运规模，亦投资大量银弹力挺业者转进40奈米(nm)以下先进制程；同时，包括华为、中兴及联想等电信设备和行动装置品牌厂，也配合政策开始扩大采用本地芯片商产品，在为中国大陆IC设计挹注成长动能。
　　同时，中国大陆掀起一波低价智能手机换机潮，除白牌积极抢市外，小米、腾讯、百度及阿里云等网路商，亦一窝蜂开发自家智能手机，并以低价位、高规格硬体吸引消费者埋单。