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2015年大陆IC设计将超越台湾 跃居全球第二

台湾与中国大陆IC设计业者的竞争愈来愈白热化。在官方政策补助与庞大内需市场的滋养下,中国大陆IC设计业者已日益壮大,不仅在诸多应用领域与台湾厂商短兵相接,整体产业产值亦快速逼进,预估2014年即可正式超越台湾。
  全球无晶圆厂(Fabless)IC设计产业重心已转向行动装置领域,并进入美国、台湾及中国大陆三分天下的时代。其中,美国业者产值高占整体市场七成以上,稳居第一;至于台商因芯片技术及品质领先中国大陆,则一直维持在第二名位置,市占率约15%左右。
  然而,随着中国大陆本土芯片厂纷纷冒出头来,并以低价策略席卷当地白牌行动装置,已为台商带来更大威胁。预计,中国大陆IC设计产值可望于2015年超前台湾,登上全球第二名宝座,届时台商在行动装置市场将面临前有美系大厂阻挡,后有陆系强力追兵的挑战,如何扩展高阶领域并防堵低阶市占流失,将是首要课题。
  由于中国大陆跃升全球最大芯片出货市场,加上政府极力扶植本土IC设计产业,已吸引一线晶圆代工厂争相进驻,因而也带动当地Fabless芯片商群雄并起。截至2011年,中国大陆已有五百三十四家IC设计厂,预估今年总产值将与台湾并驾齐驱,达120亿美元以上;而2013-2014年当地还会有更多新进者投入市场发展,总产值可望于2015年一举超越台湾。
  中国半导体行业协会IC设计分会理事长暨清华大学微电子学研究所长魏少军认为,中国大陆芯片商快步崛起,但生态系统尚未茁壮。
  中国半导体行业协会IC设计分会理事长暨清华大学微电子学研究所长魏少军表示,中国大陆不仅已成为世界工厂,随着经济环境好转刺激消费需求,销售至该市场的半导体芯片、电视、行动装置数量也都高居全球之冠,且比重仍持续攀升。拜此庞大内需所赐,中国大陆IC设计产业正急速窜红,近2年除较具规模的大厂持续增强产品阵容外,新进公司也不断冒出头来,整体产值成长速度已超越全球平均两倍,在全球FablessIC设计市场坐三望二。
  其中,前十大芯片商包括海信、展讯、锐迪科与格科微,去年营收均成长50%以上,且2012年还将维持两位数增长,足见其强劲的发展态势。魏少军指出,台积电、三星(Samsung)及联电为贴近客户需求,已纷纷在中国大陆设厂,遂给予当地Fabless芯片商更多技术与产能支援,有助其追近台湾,甚至跟上美国IC设计大厂;预估今年中国大陆IC设计市占将提高到14%左右,并将于2015年达到17%,挤下台湾夺得全球排名榜眼。
  此外,中国大陆十二五计划订定2015年达成30%芯片自给率的目标,政府不仅倡导IC设计商转上市扩大营运规模,亦投资大量银弹力挺业者转进40奈米(nm)以下先进制程;同时,包括华为、中兴及联想等电信设备和行动装置品牌厂,也配合政策开始扩大采用本地芯片商产品,在为中国大陆IC设计挹注成长动能。
  同时,中国大陆掀起一波低价智能手机换机潮,除白牌积极抢市外,小米、腾讯、百度及阿里云等网路商,亦一窝蜂开发自家智能手机,并以低价位、高规格硬体吸引消费者埋单。
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