SMT加工就是表面贴装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
目前在SMT加工里面有一种技术是比较复杂的，他就是芯片尺寸封装技术。
所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。
CSP技能的魅力在于它具有许多长处，如减小封装尺度、添加针数、功用∕功能增强以及封装的可返工性等。
CSP的高效长处体如今：用于板级拼装时，可以跨出细距离(细至0.075mm)周边封装的边界，进入较大距离(1，0.8，0.75，0.5，0.4mm)区域阵列布局
CSP实际上是在BGA封装小型化过程中形成的，所以有人也将CSP称之为μBGA(微型球栅阵列，现在仅将它划为CSP的一种形式)，因此它自然地具有BGA封装技术的许多优点。
JEDEC(美国EIA协会联合电子器件工程委员会)的JSTK一012标准规定，LSI芯片封装面积小于或等于LSI芯片面积的120%的产品称之为CSP。
CSP技术的出现确保VLSI在高性能、高可靠性的前提下实现芯片的最小尺寸封装(接近裸芯片的尺寸)，而相对成本却更低，因此符合电子产品小型化的发展潮流，是极具市场竞争力的高密度封装形式。本文从CSP的特点、类别和制作上艺以及生产和研发等几个方面详细论述这种先进的封装技术。
CSP是近几年才出现的一种集成电路的封装形式，目前已有上百种CSP产品，并且还在不断出现一些新的品种。
尽管如此，CSP技术还是处于发展的初期阶段，因此还没有形成统一的标准。不同的厂家生产不同的CSP产品。一些公司在推出自己的产品时，也推出了" DIV Publications?预测，全球CSP的市场需求量2003年为64.81亿枚，2004年为88.7l亿枚，2005年突破了百亿枚大关，达103.73亿枚，2006年更可望增加到126.71亿枚。
尤其在存储器方面应用更快，预计年增长幅度将高达54.9%。目前，国内的CSP市场完全被外国公司和外资企业控制，国内企业产品要进入这个市场也是相当困难的。要进入CSP市场，首先是要开发出适销对路的产品，其次是要提高和保持产品的质量，还须供货及时，且价格要低。
