芯片破解网


首页 -- 单片机破解-- IC破解-- 芯片破解-- 新闻技术 --关于我们
 
芯片破解网 >> 芯片破解 >> 当前位置

系统封装技术研究

 目前,集成度呈越来越高趋势,许多公司纷纷开始SOC技术,但SOC并不能解决所有系统集成问题,因此在封装研究中心(PRC)以及许多其它研究机构,均将系统封装(SOP或称SiP)视为SOC解决方案补充。SOP与SOC提供集成度,能够满足新一代系统设计需求。
  低成本高密度互连(HDI)有机衬底是实施系统级封装(SOP)技术最重要条件。问题关键在于:必须在FR4这样有机板上蚀刻出间距极小超精密走线。NEMI、SIA、IPC和ITRI研究机构报告表明,在今后芯片设计过程中,基材供应商必须具备制造低成本精细线工艺。本文介绍对超精细线进行的研究。 PRC研究SOP技术包括无源元件如电阻、电容、电感、光器件以及采用MEMS工艺射频元件集成,同时,也包括低成本冷却装置、混合信号设计和测试、相关设计工具以及不采用底部填充材料低成本倒装芯片安装工艺。当然,SOP技术基础是可靠高密度互连材、工艺和材料,这也是本文讨论重点。
  MCM技术
  多芯片模组(MCM)技术能满足SOP要求,但是成本太高。MCM-D(沉积MCM)布线密度很高,可以安装无源器件和波导,但生产成本高昂。MCM-C(陶制MCM)也符合SOP要求,可以集成RF结构,然而同样是成本原因使其难以推广应用。有机多层板材成本低廉,加工方便,适合于大型板材加工,因而能满足SOP对价格和性能要求。
  PWB制造业通常把小于100微米一线宽称为“精细线”,现在线宽最小可以做到50到35微米之间,因此,目前对精细线、极精细线和超精细线和线间距概念并未清晰地定义。本文讨论极精细线(very fine)指是50微米以下线宽,该线宽能满足现在及今后一段时期业界需求。
  高密度布线技术要求
  目前,印制布线板(PWB)加工工艺严重落后于电子器件封装发展,解决该问题关键在于走线和过孔形成过程光刻技术。
  线宽及间距从62.5微米向25微米发展,加工工艺差别很大。在ITRI和NEMI等集团努力下75微米到100微米线宽和间距加工工艺在大面积PWB上应用日益广泛,从而在PWB走线成形技术方面取得重大突破。
  目前,采用HDI衬底工艺已能做到30到40微米线宽和线间以及75到100微米微过孔。PRC正致力于开发25微米及其以下加工技术,以满足大面积有机板材对精密走线和线间距要求。
  其目标地开发15到25微米超密布线和25到50微米微过孔加工工艺,从而最终实现6到10微米线以及10到15微米过孔加工。
返回顶部


2013-2015 芯片破解网 All Rights Reserved.
如有任何问题和建议请联系:498187676@qq.com

深圳市协同电子有限公司 版权所有

地址:深圳市福田区华强北路华强电子世界华强广场B座19i号 电话:0755-88820678
手机:13713820066 QQ:498187676 联系:周工


站点地图

粤ICP备12084176号-9