生产质量过程控调
质量过程控制点的设置
为了保证SMT设备的正常进行smt贴片加工，必须加强各工序的加工工件质量检查，从而监控其运行状态。因而需要在一些关键工序后设立质量控制点，这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正smt贴片加工，杜绝不合格产品进入下道工序，将因品质引起的经济损失降低到最小程度。质量控制点的设置与生产工艺流程有关，我们生产的产品CD—ROM是一单面贴插混装板，如图1所示。
因而我们为之确定了“先贴后插”的生产工艺流程，并在生产工艺中加入以下质量控制点：
烘板 检验 丝印 贴片 回流焊 插件 波峰焊 ICT测试 维修
烘板检测内容
a．印制板有无变形；b．焊盘有无氧化；c、印制板表面有无划伤；
检查方法
依据检测标准目测检验。
丝印检测内容
a.印刷是否完全；b.有无桥接；c.厚度是否均匀；d．有无塌边；e.印刷有无偏差；
检查方法
依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
贴片检测内容
a.元件的贴装位置情况；b．有无掉片；c．有无错件；
检查方法
依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
回流焊接检测内容
a．元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的
情况．
检查方法
依据检测标准目测检验或借助放大镜检验．
插件检测内容
a．有无漏件；b．有无错件；e.元件的插装情况；
检查方法
依据检测标准目测检验。
检验标准的制定
每一质量控制点都应制订有相应的检验标准，内容包括检验目标和检验内容，质检员应严格依照检验标准开展工作。若没有检验标准或内容不全，将会给生产质量控制带来相当大的麻烦。如判定元件贴偏时，究竟偏移多少才算不合格呢?质检员往往会根据自己的经验来判别，这样就不利于产品质量的均一、稳定。制定每一工序的质量检验标准的，应根据其具体情况，尽可能将所有缺陷列出，最好采用图示的方法，以便于质检员理解、比较。例如表1是回流焊接后焊锡球缺陷的检验标准.
缺陷类型 焊锡球
缺陷内容 在大小上焊球如超过1/2的引脚间距或大于0.3mm，即使小于1/2的脚间距。
质量缺蹈数的统计
在SMT生产过程中，质量缺陷的统计十分必要smt贴片加工，它将有助于全体职工包括企业决策者在内，能了解到企业产品质量情况。然后作出相应对策来解决、提高、稳定产品质量。其中某些数据可以作为员工质量考核、发放奖金的参考依据。
在回流焊接和波峰焊接的质量缺陷统计中，我们引入了国外的先进统计方法—PPM质量制，即百万分率的缺陷统计方法。计算公式如下：
焊点总数＝检测线路板数×焊点
缺陷总数＝检测线路板的全部缺陷数量
例如某线路板上共有1000个焊点，检测线路板数为500，检测出的缺陷总数为20，则依据上述公式可算出：
同传统的计算板直通率的统计方法相比，PPM质量制更能直观的反映出产品质量的控制情况。例如有的板元件较多，双面安装，工艺较复杂smt贴片加工，而有些板安装简单，元件较少，同样计算单板直通率，显然对前者有失公平，而PPM质量制则弥补了这方面的不足。
