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如何控制SMT生产现场的生产质量1

生产质量过程控调

质量过程控制点的设置

为了保证SMT设备的正常进行smt贴片加工,必须加强各工序的加工工件质量检查,从而监控其运行状态。因而需要在一些关键工序后设立质量控制点,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正smt贴片加工,杜绝不合格产品进入下道工序,将因品质引起的经济损失降低到最小程度。质量控制点的设置与生产工艺流程有关,我们生产的产品CD—ROM是一单面贴插混装板,如图1所示。

因而我们为之确定了“先贴后插”的生产工艺流程,并在生产工艺中加入以下质量控制点:

烘板 检验 丝印 贴片 回流焊 插件 波峰焊 ICT测试 维修

烘板检测内容

a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板表面有无划伤;

检查方法

依据检测标准目测检验。

丝印检测内容

a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无偏差;

检查方法

依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

贴片检测内容

a.元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件;

检查方法

依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

回流焊接检测内容

a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的

情况.

检查方法

依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.

插件检测内容

a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装情况;

检查方法

依据检测标准目测检验。

检验标准的制定

每一质量控制点都应制订有相应的检验标准,内容包括检验目标和检验内容,质检员应严格依照检验标准开展工作。若没有检验标准或内容不全,将会给生产质量控制带来相当大的麻烦。如判定元件贴偏时,究竟偏移多少才算不合格呢?质检员往往会根据自己的经验来判别,这样就不利于产品质量的均一、稳定。制定每一工序的质量检验标准的,应根据其具体情况,尽可能将所有缺陷列出,最好采用图示的方法,以便于质检员理解、比较。例如表1是回流焊接后焊锡球缺陷的检验标准.

缺陷类型 焊锡球

缺陷内容 在大小上焊球如超过1/2的引脚间距或大于0.3mm,即使小于1/2的脚间距。

质量缺蹈数的统计

在SMT生产过程中,质量缺陷的统计十分必要smt贴片加工,它将有助于全体职工包括企业决策者在内,能了解到企业产品质量情况。然后作出相应对策来解决、提高、稳定产品质量。其中某些数据可以作为员工质量考核、发放奖金的参考依据。

在回流焊接和波峰焊接的质量缺陷统计中,我们引入了国外的先进统计方法—PPM质量制,即百万分率的缺陷统计方法。计算公式如下:

焊点总数=检测线路板数×焊点

缺陷总数=检测线路板的全部缺陷数量

例如某线路板上共有1000个焊点,检测线路板数为500,检测出的缺陷总数为20,则依据上述公式可算出:

同传统的计算板直通率的统计方法相比,PPM质量制更能直观的反映出产品质量的控制情况。例如有的板元件较多,双面安装,工艺较复杂smt贴片加工,而有些板安装简单,元件较少,同样计算单板直通率,显然对前者有失公平,而PPM质量制则弥补了这方面的不足。

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