ic破解
ic破解又称单片机解密、芯片解密、ic芯片解密（单片机（MCU）一般都有内部ＥＥＰＲＯＭ／ＦＬＡＳＨ供用户存放程序和工作数据。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序，大部分单片机都带有 加密锁定位或者加密字节，以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通 编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加密或 芯片加密。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机 芯片设计上的漏洞或 软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序这就叫IC解密。）又叫单片机解密， 单片机破解， 芯片破解，IC解密，但是这严格说来这几种称呼都不科学，但已经成了习惯叫法，我们把CPLD解密，DSP解密都习惯称为芯片解密。单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。能 烧录程序并能加密的芯片还有DSP，CPLD，PLD，AVR，ARM等。也有专门设计有 加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等 功能芯片，该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。 目前IC解密有两种做法，一种是一软件为主，称为非侵入型攻击，要借助一些软件，如类似编程器的自制设备，这种方法不破坏母片（解密后芯片处于不加密状态）；还有一种是硬件为主，辅助软件，称为侵入型攻击，这种方法需要剥 开母片（开盖或叫开封，decapsulat ion），然后做电路修改(通常称FIB：focused ion beam)，这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能，不改变芯片本身功能。 目前IC解密方法主要如下： （１）软件攻击 该技术通常使用处理器 通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ＡＴＭＥＬ ＡＴ８９Ｃ 系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞，使用自编程序在擦除加密锁定位后，停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作，从而使加过密的单片机变成没加密的单片机，然后利用编程器读出片内程序。 目前在其他加密方法的基础上，可以研究出一些设备，配合一定的软件，来做软件攻击。 近期国内出现了了一种51芯片解密设备（成都一位高手搞出来的）,这种 解密器主要针对SyncMos. Winbond,在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节，通过一定的方法查找芯片中是否有连续 空位,也就是说查找芯片中连续的FF FF字节，插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了。 （２） 电子探测攻击 该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性，并通过监控它的 电磁辐射特性来实施攻击。因为单片机是一个活动的 电子器件，当它执行不同的指令时，对应的电源功率消耗也相应变化。这样通过使用特殊的 电子测量仪器和数学 统计方法分析和检测这些变化，即可获取单片机中的特定关键信息。 目前RF编程器可以直接读出老的型号的加密MCU中的程序，就是采用这个原理。 （３）过错产生技术 该技术使用异常工作条件来使处理器出错，然后提供额外的访问来进行攻击。使用最广泛的过错产生攻击手段包括电压冲击和时钟冲击。低电压和高电压攻击可用来禁止 保护电路工作或强制处理器执行错误操作。时钟 瞬态跳变也许会复位保护电路而不会破坏受保护信息。电源和时钟瞬态跳变可以在某些处理器中影响单条指令的解码和执行。 （４） 探针技术 该技术是直接暴露芯片内部连线，然后观察、操控、干扰单片机以达到攻击目的。 2. 侵入型芯片解密的一般过程 侵入型攻击的第一步是揭去 芯片封装（简称“开盖”有时候称“开封”，英文为“DECAP”，decapsulation）。有两种方法可以达到这一目的：第一种是完全溶解掉芯片封装，暴露金属连线。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。第一种方法需要将芯片绑定到测试夹具上，借助绑定台来操作。第二种方法除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外，还需要个人的智慧和耐心，但操作起来相对比较方便，完全家庭中操作。 芯片上面的塑料可以用 小刀揭开，芯片周围的 环氧树脂可以用浓 硝酸腐蚀掉。热的 浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行，因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接 （这就可能造成解密失败）。 接着在超声池里先用丙酮清洗该芯片以除去残余硝酸，并浸泡。 最后一步是寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在 紫外光下。一般用一台放大倍数至少１００倍的显微镜，从编程电压输入脚的连线跟踪进去，来寻找保护熔丝。若没有显微镜，则采用将芯片的不同部分暴露到紫外光下并观察结果的方式进行简单的搜索。操作时应用不透明的纸片覆盖芯片以保护程序存储器不被紫外光擦除。将保护熔丝暴露在紫外光下５～１０分钟就能破坏掉保护位的保护作用，之后，使用简单的编程器就可直接读出程序存储器的内容。 对于使用了防护层来保护ＥＥＰＲＯＭ单元的单片机来说，使用紫外光复位保护电路是不可行的。对于这种类型的单片机，一般使用微探针技术来读取存储器内容。在芯片封装打开后，将芯片置于显微镜下就能够很容易的找到从存储器连到电路其它部分的 数据总线。由于某种原因，芯片锁定位在编程模式下并不锁定对存储器的访问。利用这一缺陷将探针放在数据线的上面就能读到所有想要的数据。在编程模式下，重启读过程并连接探针到另外的数据线上就可以读出程序和数据存储器中的所有信息。 还有一种可能的攻击手段是借助显微镜和 激光切割机等设备来寻找保护熔丝，从而寻查和这部分电路相联系的所有信号线。由于设计有缺陷，因此，只要切断从保护熔丝到其它电路的某一根信号线（或切割掉整个加密电路）或连接1～3根金线（通常称FIB：focused ion beam)，就能禁止整个保护功能，这样，使用简单的编程器就能直接读出程序存储器的内容。 虽然大多数普通单片机都具有熔丝烧断保护单片机内代码的功能，但由于通用低档的单片机并非定位于制作安全类产品，因此，它们往往没有提供有针对性的防范措施且安全级别较低。加上 单片机应用场合广泛，销售量大，厂商间 委托加工与 技术转让频繁，大量技术资料外泻，使得利用该类芯片的设计漏洞和厂商的测试接口，并通过修改熔丝保护位等侵入型攻击或非侵入型攻击手段来读取单片机的 内部程序变得比较容易。 芯片解密技术发展到今天，其发展一直是伴随着芯片的设计以及使用而在发展。由于客户对IC解密/单片机解密的需求，产生了如 龙芯世纪等等的解密机构，也推动了解密技术的更新和发展。 目前加密的最新技术不断出现、IC解密烧断数据脚、解密开盖过程中存在的漏酸的可能以及电路修改过程中误操作等，这些都有可能造成 芯片解密的失败；另外目前单片机的程序存储是靠内部电子作为介质来存储的，当芯片使用周期比较长或受到外部强磁场等环境的影响，也会导致 芯片解密 失败。如果采用纯软件的方式破解，和母片的编程软件和编程方式甚至编程语言等有很大关系，也存在失败的概率。