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FIB加工过程操作不当也能导致解密失败

FIB加工过程操作不当也能导致解密失败
我们在进行FIB加工的过程中也有一些情况可能导致解密失败:
A:FIB连线过长导致离子注入失效,从而无法对晶圆进行加工导致失败
B:离子注入强度没有掌握好
C:芯片流片工艺小,加工过程中没有找准确位置
D:FIB设备本身精度等方面存在问题,设备存在一定的问题。
另外,随着加密工艺的日益进步和改善,很多新奇的加密方法层出不穷,有种情况比较麻烦,就是芯片明明已经完全解密,但是程序就是不能用,或者只能在原来的板子和某些IC配合的时候才能用,但批量生产的时候就是有问题,这就是软加密了。这种情况在游戏机上用的特别多。
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